技術編號：7086737
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其是一種全自動分片裝置，包括安置料盒的料盒架、工作平臺、推片機構、裝片機構、升降機構和平移機構，料盒架固設在工作平臺上，推片機構和裝片機構相對設置在料盒架的兩側、分別對準料盒的通孔，推片機構的推片基座和裝片機構的裝片基座分別通過連桿與升降機構的升降滑座固定連接，升降滑座與設置在升降機構基座上的垂直導軌滑動連接，升降機構的基座與平移機構的平移滑座固定連接，平移滑座與設置在工作平臺上的水平導軌滑動連接。本實用新型能夠把料盒里的引...
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