技術(shù)編號：7084583
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種雙體二次光學(xué)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括底層成型體、頂層封裝體、LED晶片、正極金線、負(fù)極金線、正極焊層、負(fù)極焊層、第一光學(xué)透鏡和第二光學(xué)透鏡，第一光學(xué)透鏡置于頂層封裝體內(nèi)，且LED晶片全部容置在第一光學(xué)透鏡內(nèi)，所述第二光學(xué)透鏡置于頂層封裝體外，LED晶片的出光面經(jīng)第一光學(xué)透鏡和第二光學(xué)透鏡的二次光學(xué)作用產(chǎn)生清晰分明的切線。本案利用在頂層封裝體的內(nèi)外設(shè)置第一光學(xué)透鏡和第二光學(xué)透鏡，不僅提高本LED芯片的發(fā)光的定向性，而且出光切線更加規(guī)整，適...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。