技術(shù)編號：7081100
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供了一種芯片封裝體，包括引線框架和芯片，所述芯片朝向引線框架一側(cè)具有金屬層，所述金屬層通過一合金層與引線框架連接，所述合金層的熔點(diǎn)低于所述金屬層的熔點(diǎn)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，由于降低了工藝溫度，并在合金層的形成過程中潤濕金屬層表面，這樣形成的界面機(jī)械強(qiáng)度高，且成本低。故上述結(jié)構(gòu)可以提高生產(chǎn)力，降低成本。專利說明芯片封裝體 [0001]本實(shí)用新型涉及芯片封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封裝體。 背景技術(shù) [0002]芯片形成封裝體通常是采用芯...
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