技術(shù)編號(hào):7078199
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及ー種用于開(kāi)閉對(duì)構(gòu)成FOUP的一部分的基板的取出ロ進(jìn)行堵塞的蓋體的蓋體開(kāi)閉裝置。背景技術(shù)作為半導(dǎo)體制造裝置之一,例如有一種對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體晶圓(以下稱為晶圓)批量進(jìn)行熱處理的立式熱處理裝置。該立式熱處理裝置設(shè)置在大氣氣氛中,包括載體輸送區(qū)域,其用于輸送用于存儲(chǔ)晶圓的被稱為FOUP的載體;晶圓輸送區(qū)域,其用于將所述晶圓移載到作為基板保持器具的晶圓舟皿并向熱處理爐進(jìn)行輸送;隔壁,其設(shè)置在上述載體輸送區(qū)域與晶圓輸送區(qū)域之間。為了防止晶圓在處理過(guò)程中附著顆粒,...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。