技術編號：7077162
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型公開一種晶圓級圖像傳感模塊的封裝結構，包括圖像傳感芯片、透明蓋板，透明蓋板邊緣和圖像傳感芯片的上表面邊緣之間具有支撐圍堰從而在透明蓋板和圖像傳感芯片之間形成空腔，此支撐圍堰與圖像傳感芯片之間通過膠水層粘合，支撐圍堰由上下疊放的第一支撐圍堰層和第二支撐圍堰層組成，此第一支撐圍堰層與透明蓋板接觸，此第二支撐圍堰層與圖像傳感芯片接觸，所述第二支撐圍堰層內側面若干個連續(xù)排列的缺口。本實用新型防止膠水擴散，同時與玻璃接錯的圍堰部分，可以保證原來的寬度，在不...
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