技術(shù)編號(hào)：7073219
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開一種CT-MOUNT陶瓷封裝外殼，包括熱沉、焊接于所述熱沉一側(cè)面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大頭引線，所述熱沉呈方狀，所述熱沉中部設(shè)有一第一凹部，所述第一凹部中心設(shè)有一螺紋通孔，所述熱沉的一側(cè)面上設(shè)有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上。本實(shí)用新型CT-MOUNT陶瓷封裝外殼采用無氧銅來制作熱沉，散熱效果好，使用壽命長，還采用絕緣體瓷片將熱沉與大頭引線連接在一起，安全可靠；并且該封裝外殼采用CT-MOUNT封裝方式，散熱面積大，散熱效果優(yōu)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。