Ct-mount陶瓷封裝外殼的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種CT-MOUNT陶瓷封裝外殼，包括：熱沉、焊接于所述熱沉一側(cè)面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大頭引線，所述熱沉呈方狀，所述熱沉中部設(shè)有一第一凹部，所述第一凹部中心設(shè)有一螺紋通孔，所述熱沉的一側(cè)面上設(shè)有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上。本實(shí)用新型CT-MOUNT陶瓷封裝外殼采用無氧銅來制作熱沉，散熱效果好，使用壽命長，還采用絕緣體瓷片將熱沉與大頭引線連接在一起，安全可靠；并且該封裝外殼采用CT-MOUNT封裝方式，散熱面積大，散熱效果優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)中采用CT-MOUNT封裝方式的封裝外殼。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及封裝外殼的制作技術(shù)，尤其涉及一種用于印刷行業(yè)的CT-M0UNT 陶瓷封裝外殼。 CT-MOUNT陶瓷封裝外殼

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著激光器件及其相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，激光在各行各業(yè)中的應(yīng)用得到迅速發(fā)展。例 如，應(yīng)用于CTP激光印刷行業(yè)，提供印刷過程中曝光所需要的光源。將大功率激光器管芯與 光纖f禹合固定于封裝外殼內(nèi)部，通過給大功率激光器管芯提供一定的電流和電壓，以輸出 830nm的光。因而大功率激光器管芯在工作過程中會散發(fā)大量的熱，而現(xiàn)有與大功率激光器 管芯焊接的封裝外殼的散熱效果不夠理想，會影響大功率激光器管芯的使用壽命。
[0003] 因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0004] 本實(shí)用新型的目的在于提供一種CT-M0UNT陶瓷封裝外殼，解決了現(xiàn)有技術(shù)中與 大功率激光器管芯焊接的封裝外殼的散熱效果不夠理想，影響大功率激光器管芯的使用壽 命的問題。
[0005] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：本實(shí)用新型提供一種CT-M0UNT陶瓷封裝外殼，包 括：熱沉、焊接于所述熱沉一側(cè)面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大頭引線，所述熱沉呈方 狀，所述熱沉中部設(shè)有一第一凹部，所述第一凹部中心設(shè)有一螺紋通孔，所述熱沉的一側(cè)面 上設(shè)有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上。
[0006] 所述第一凹部為圓形。
[0007] 所述熱沉由無氧銅沖壓而形成。
[0008] 所述大頭引線的材質(zhì)為鐵鎳合金。
[0009] 所述瓷片兩端面金屬化，形成金屬氧化層，所述瓷片通過一端面的金屬氧化層采 用銀銅焊料焊接在熱沉上，所述大頭引線通過銀銅焊料焊接于所述瓷片另一端面的金屬氧 化層上。
[0010] 采用上述方案，本實(shí)用新型的CT-M0UNT陶瓷封裝外殼，采用無氧銅來制作熱 沉，散熱效果好，使用壽命長，還采用絕緣體瓷片將熱沉與大頭引線連接在一起，安全可 靠；并且該封裝外殼采用CT-M0UNT封裝方式，散熱面積大，散熱效果優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)中采用 CT-M0UNT封裝方式的封裝外殼。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 圖1為本實(shí)用新型CT-M0UNT陶瓷封裝外殼的俯視圖。
[0012] 圖2為本實(shí)用新型CT-M0UNT陶瓷封裝外殼的側(cè)視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013] 以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0014] 請參閱圖1及圖2,本實(shí)用新型提供一種CT-M0UNT陶瓷封裝外殼，包括：熱沉10、 焊接于所述熱沉10 -側(cè)面上的瓷片20以及焊接于所述瓷片20上的大頭引線30。所述熱 沉10呈方狀，其由無氧銅沖壓而形成，導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到380?400W/m · K，散熱效果好； 所述大頭引線30的材質(zhì)為鐵鎳合金。值得一提的是：該CT-M0UNT陶瓷封裝外殼相對于現(xiàn) 有的C-M0UNT封裝外殼，散熱面積更大，進(jìn)而散熱效果更優(yōu)。
[0015] 所述熱沉10中部設(shè)有一第一凹部12,該第一凹部12呈圓形。并且，所述第一凹 部12中心設(shè)有一螺紋通孔14,該螺紋通孔14用于固定該熱沉10。所述熱沉10的一側(cè)面 上設(shè)有一第二凹部16,所述瓷片20焊接于所述第二凹部16上。
[0016] 所述瓷片20兩端面金屬化，進(jìn)而形成可以導(dǎo)電和焊接的金屬氧化層，所述瓷片20 通過一端面的金屬氧化層采用銀銅焊料焊接在熱沉10的第二凹部16上，所述大頭引線30 通過銀銅焊料焊接于所述瓷片20另一端面的金屬氧化層上。本實(shí)用新型提供的CT-M0UNT 陶瓷封裝外殼采用絕緣體瓷片20將熱沉10與大頭引線30連接在一起，安全可靠。
[0017] 綜上所述，本實(shí)用新型提供一種CT-M0UNT陶瓷封裝外殼，采用無氧銅來制作熱 沉，散熱效果好，使用壽命長，還采用絕緣體瓷片將熱沉與大頭引線連接在一起，安全可 靠；并且該封裝外殼采用CT-M0UNT封裝方式，散熱面積大，散熱效果優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)中采用 CT-M0UNT封裝方式的封裝外殼。
[0018] 以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用 新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種CT-MOUNT陶瓷封裝外殼，其特征在于，包括：熱沉、焊接于所述熱沉一側(cè)面上的 瓷片以及焊接于所述瓷片的大頭引線，所述熱沉呈方狀，所述熱沉中部設(shè)有一第一凹部，所 述第一凹部中心設(shè)有一螺紋通孔，所述熱沉的一側(cè)面上設(shè)有一第二凹部，所述瓷片焊接于 所述第二凹部上，所述熱沉由無氧銅沖壓而形成。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CT-M0UNT陶瓷封裝外殼，其特征在于，所述第一凹部為圓形。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CT-M0UNT陶瓷封裝外殼，其特征在于，所述大頭引線的材質(zhì) 為鐵鎳合金。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CT-M0UNT陶瓷封裝外殼，其特征在于，所述瓷片兩端面金屬 化，形成金屬氧化層，所述瓷片通過一端面的金屬氧化層采用銀銅焊料焊接在熱沉上，所述 大頭引線通過銀銅焊料焊接于所述瓷片另一端面的金屬氧化層上。
【文檔編號】H01S5/024GK203850616SQ201420165695
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年4月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月8日
【發(fā)明者】李剛 申請人:深圳市宏鋼機(jī)械設(shè)備有限公司