技術(shù)編號(hào)：7070269
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種集束天線封裝裝置，包括底座、套設(shè)于所述底座上的外罩及設(shè)于所述外罩頂部且用于與所述底座、外罩共同組成一個(gè)密閉容置空間的頂蓋，所述外罩包括多個(gè)扇形板，所述扇形板在其一個(gè)縱向側(cè)邊內(nèi)側(cè)設(shè)有第一卡扣結(jié)構(gòu)，并且在其另一個(gè)縱向側(cè)邊設(shè)有用于與另一個(gè)所述扇形板的第一卡扣結(jié)構(gòu)相互拼接的第二卡扣結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述扇形板通過所述卡扣結(jié)構(gòu)緊密拼接在一起，形成所述外罩。本實(shí)用新型的集束天線封裝裝置具有介電常數(shù)低、連接結(jié)構(gòu)緊固、外形美觀、成本低、適用范圍廣等特點(diǎn)。專利說明...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。