技術(shù)編號(hào)：7069701
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種具有金屬襯底的TL431芯片及其共晶結(jié)構(gòu)，包括一TL431芯片本體及一金屬襯底，所述TL431芯片本體具有一下表面，所述金屬襯底設(shè)于該下表面處，所述金屬襯底在高溫條件下形成液相。本實(shí)用新型通過在TL431芯片本體的下表面設(shè)設(shè)置一金屬襯底，通過高溫熔化該金屬襯底以將TL431芯片焊接于框架上，焊接牢固，達(dá)到更好的機(jī)械性能及熱傳導(dǎo)性，形成良好的歐姆接觸特性；同時(shí)可以減少TL431芯片與框架之間的空洞，接地效果好。專利說明具有金屬襯底的TL4...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。