技術(shù)編號：7069673
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種高密度集成引線框架，下片框架上設(shè)有M×N個(gè)第一承放塊（10），上片框架上設(shè)有M×N個(gè)第二承放塊（30），第二承放塊（30）與片狀跳線集成為一體形成梯形結(jié)構(gòu)，第二承放塊（30）包括跳線端（301）和連接端（302），第一承放塊（10）包括承放端（101）和連接端（102），第二承放塊的跳線端（301）與第一承放塊的承放端（101）在水平位置重合，且形成一個(gè)用于安裝芯片（20）的芯片承放腔。本實(shí)用新型引線框架增加了引線框架中芯片承放結(jié)構(gòu)的密度...
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