技術(shù)編號：7069267
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉以及一種半導(dǎo)體裝置，更具體而言，涉以及一種使用穿通通孔的3D(三維)半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)為了改善半導(dǎo)體裝置的集成度，已開發(fā)出3D(三維)半導(dǎo)體裝置。3D半導(dǎo)體裝置通常包括層疊并封裝的多個芯片以增加集成度。在3D半導(dǎo)體裝置中，因為垂直地層疊了兩個或多個芯片，所以可以在相同的面積上實現(xiàn)最大的集成度?？梢詰?yīng)用各種方 法來實現(xiàn)3D半導(dǎo)體裝置。方法之一是，層疊具有相同結(jié)構(gòu)的多個芯片，然后使用諸如金屬線的導(dǎo)線將多個芯片彼此連接，使得所述多個芯片如同一個半導(dǎo)體裝...
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