技術(shù)編號：7067299
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝測裝置，具體涉及一種半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置。一種半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置，包括左定位塊和右定位塊，左定位塊和右定位塊設(shè)置有與半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道相齊平的焊片槽，左定位塊和右定位塊的厚度為所述倒角設(shè)置在左定位塊和右定位塊的內(nèi)側(cè)。左定位塊和右定位塊的倒角和加厚設(shè)計，使框架在軌道中運(yùn)送時可以將片固定在槽內(nèi)，為每一片的Y方向的基準(zhǔn)，該基準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)框架與焊片機(jī)軌道在Y方向?qū)R的功能，作用是讓框架在通過軌道時不發(fā)生偏移和翹片，使框架能順利進(jìn)出...
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