半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝測裝置，具體涉及一種半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置。一種半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置，包括左定位塊和右定位塊，左定位塊和右定位塊設(shè)置有與半導(dǎo)體焊片機軌道相齊平的焊片槽，左定位塊和右定位塊的厚度為：所述倒角設(shè)置在左定位塊和右定位塊的內(nèi)側(cè)。左定位塊和右定位塊的倒角和加厚設(shè)計，使框架在軌道中運送時可以將片固定在槽內(nèi)，為每一片的Y方向的基準(zhǔn)，該基準(zhǔn)實現(xiàn)框架與焊片機軌道在Y方向?qū)R的功能，作用是讓框架在通過軌道時不發(fā)生偏移和翹片，使框架能順利進出焊片機的軌道。有效的降低框架在機械震動和人為因素在框架上產(chǎn)生廢品和產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險。
【專利說明】半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝測裝置，具體涉及一種半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體封裝測試裝置領(lǐng)域，具體在半導(dǎo)體焊片機軌道定位裝置領(lǐng)域，現(xiàn)有技術(shù)存在一種半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置，現(xiàn)有的導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置通常包括左定位塊和右定位塊，左定位塊和右定位塊設(shè)置有與半導(dǎo)體焊片機軌道相齊平的焊片槽，現(xiàn)有的軌道框架定位裝置存在以下缺陷:現(xiàn)有技術(shù)中的定位裝置較薄，框架在運送過程中或在更換框架時會因為框架的抖動或人為的原因致使框架脫離定位裝置，從定位裝置之上通過，這樣在運送過程中Y方向就會發(fā)生擺動(Y方向為框架和軌道對齊的方向)，如果已經(jīng)焊接過芯片的框架發(fā)生左右擺動，就會在運送過程中碰到軌道的其他地方造成芯片劃傷，其潛在質(zhì)量風(fēng)險很大。為了解決軌道在輸送框架時位置不穩(wěn)定的技術(shù)問題，降低產(chǎn)品報廢和降低產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險，亟須重新設(shè)計新的半導(dǎo)體焊片機軌道定位裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種半導(dǎo)體焊片機軌道定位裝置，使得框架在更換和運送過程中都不容易脫離定位槽，可以使框架很保險的位于定位槽內(nèi)，保證其平穩(wěn)安全的運送。
[0004]為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實用新型提供了以下技術(shù)方案:
[0005]一種半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置，包括左定位塊和右定位塊，左定位塊和右定位塊設(shè)置有與半導(dǎo)體焊片`機軌道相齊平的焊片槽，左定位塊和右定位塊的厚度范圍為10-20麗。優(yōu)選厚度為18麗。
[0006]增加厚度為18mm，因為框架的厚度是1mm，增加為次厚度主要是為了和軌道的適配性，后面的軌道高度為10mm，為了明顯區(qū)別于軌道蓋板選擇18麗，范圍可在10-20MM。
[0007]左定位塊和右定位塊的焊片槽焊片入口處設(shè)置倒角。
[0008]所述倒角設(shè)置在左定位塊和右定位塊的內(nèi)側(cè)。
[0009]所述倒角的角度是45°。
[0010]倒角為45度，也可在30-60度范圍內(nèi)調(diào)整，45度進片更順暢)
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果:
[0012]左定位塊和右定位塊的厚度為:左定位塊和右定位塊的焊片槽焊片入口處設(shè)置倒角。
[0013]所述倒角設(shè)置在左定位塊和右定位塊的內(nèi)側(cè)。
[0014]左定位塊和右定位塊的倒角和加厚設(shè)計，使框架在軌道中運送時可以將片固定在槽內(nèi)，為每一片的Y方向的基準(zhǔn)，該基準(zhǔn)實現(xiàn)框架與焊片機軌道在Y方向?qū)R的功能，作用是讓框架在通過軌道時不發(fā)生偏移和翹片，使框架能順利進出焊片機的軌道。有效的降低框架在機械震動和人為因素在框架上廣生廢品和廣品質(zhì)量風(fēng)險。
[0015]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0016]圖1為本實用新型中一種半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置的左定位塊結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖2為本實用新型中一種半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置的右定位塊結(jié)構(gòu)圖；
[0018]圖3為本實用新型中【背景技術(shù)】左定位塊和右定位塊的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合試驗例及【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細描述。但不應(yīng)將此理解為本實用新型上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本實用新型內(nèi)容所實現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實用新型的范圍。
[0020]如圖3所示，軌道框架定位裝置缺陷:因為現(xiàn)有技術(shù)中的定位裝置較薄，框架在運送過程中或在更換框架時會因為框架的抖動或人為的原因致使框架脫離了定位裝置，位于了定位裝置之上，這樣在運送過程中Y方向就會發(fā)生擺動，如果已經(jīng)焊接過芯片的框架發(fā)生左右擺動，就會在運送過程中碰到軌道的其他地方造成芯片劃傷，其潛在質(zhì)量風(fēng)險很大。而改進后的定位裝置的倒角設(shè)計和厚度的增加，在更換框架和運送過程中框架都不容易脫離定位槽，可以使框架很保險的位于定位槽內(nèi)，保證其平穩(wěn)安全的運送。
[0021]半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位機械裝置由“左定位塊”、“右定位塊”等部件組合而成。整個部件用于框架通過焊片機軌道時進行定位運送，同時實現(xiàn)讓所有通過軌道的框架沒有因為上下料問題而形成框架丟棄報廢以及在框架上產(chǎn)生廢品和產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險。
[0022]圖1和圖2所示是半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位機械裝置的結(jié)構(gòu)圖。左定位塊和右定位塊的倒角和加厚設(shè)計，使框架在軌道中運送時可以將片固定在槽內(nèi)，為每一片的Y方向的基準(zhǔn)，該基準(zhǔn)實現(xiàn)框架與焊片機軌道在Y方向?qū)R的功能，作用是讓框架在通過軌道時不發(fā)生偏移和翹片，使框架能順利進出焊片機的軌道。有效的降低框架在機械震動和人為因素在框架上產(chǎn)生廢品和產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險。
[0023]綜上所述:軌道框架定位是否準(zhǔn)確，直接影響了焊片機工作是否順利，有可能也會影響后續(xù)步驟的執(zhí)行，而且有很大的潛在質(zhì)量風(fēng)險。原軌道框架定位裝置設(shè)計存在考慮不全面的缺陷，而改進后除了彌補上述缺陷外，還使加工制作成本降低，利于設(shè)備點檢、調(diào)節(jié)等，提聞了設(shè)備的穩(wěn)定性。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置，包括左定位塊和右定位塊，左定位塊和右定位塊設(shè)置有與半導(dǎo)體焊片機軌道相齊平的焊片槽，其特征在于，左定位塊和右定位塊的厚度范圍為10麗-20麗。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置，其特征在于，左定位塊和右定位塊的焊片槽焊片入口處設(shè)置倒角。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置，其特征在于，所述倒角設(shè)置在左定位塊和右定位塊的內(nèi)側(cè)。
4.如權(quán)利要求2或3任意一項所述的半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置，其特征在于，所述倒角的角度范圍是30-60°。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置，其特征在于， 左定位塊和右定位塊的厚度為18MM。
6.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體焊片機軌道框架定位裝置，其特征在于，所述倒角的角度為45°。
【文檔編號】H01L21/68GK203644748SQ201420027739
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2014年1月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月16日
【發(fā)明者】王利華, 胡晶, 薛振坤 申請人:成都先進功率半導(dǎo)體股份有限公司, 樂山無線電股份有限公司