技術(shù)編號：7066393
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種晶圓級芯片的TSV封裝結(jié)構(gòu)，包括若干個(gè)芯片單元，每個(gè)芯片單元包括硅層，所述硅層上形成有若干個(gè)TSV深孔，每個(gè)TSV深孔的底部下方形成有金屬焊墊，且所述TSV深孔的最大直徑小于所述金屬焊墊的最小邊長，所述硅層、所述TSV深孔的底部和側(cè)壁上都覆蓋有一層絕緣層，所述TSV深孔的底部上覆蓋的絕緣層上開設(shè)有一個(gè)窗口，所述絕緣層和所述窗口上覆蓋形成一金屬層，所述金屬層腐蝕形成設(shè)計(jì)的金屬線路，所述金屬焊墊通過所述金屬線路與外界進(jìn)行電性聯(lián)通。本實(shí)用新型...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。