技術編號：7065608
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于。根據本發(fā)明的一實施例，一無芯片座型封裝體包含若干引腳及芯片。該若干引腳中的至少一引腳具有半蝕刻部分。芯片具有設有集成電路單元的上表面及與該上表面相對的下表面，該下表面貼有非導電膠膜且該膠膜用于將該芯片固定于該若干引腳上。其中該膠膜向下包覆該至少一引腳各側面，且向下包覆長度大于該至少一引腳的半蝕刻部分厚度的1/4但不超過該引腳底面。本發(fā)明的使得膠膜向下包覆引腳的各側面，可加強引腳的支撐力，降低受外力作用時的影響，從而保證封裝產品的質量。專利說明...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。