技術(shù)編號(hào)：7062684
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本披露涉及集成電路制造，并且更特別地，涉及具有導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。背景技術(shù)現(xiàn)代化集成電路(IC)形成在半導(dǎo)體芯片(還稱為管芯)上。為了增加制造生產(chǎn)量和降低制造成本，在半導(dǎo)體晶圓中制造1C，半導(dǎo)體晶圓中的每個(gè)都包括多個(gè)相同半導(dǎo)體芯片。在制造IC之后，半導(dǎo)體芯片可以從晶圓上切割下并且在它們被使用之前被封裝。在典型封裝處理中，半導(dǎo)體芯片首先被附著至封裝基板。這包括將半導(dǎo)體芯片物理固定在封裝基板上，并且將半導(dǎo)體芯片上的接合凸塊(bonding bump)連接...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。