技術編號：7059245
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及芯片封裝領域，特別涉及一種晶圓級封裝的。背景技術隨著可攜式及高性能微電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄化方向發(fā)展，傳統(tǒng)打線方式(Wire Bonding)作為晶片與各式基材結合的封裝技術已不能滿足現(xiàn)在消費電子產(chǎn)品的需求，取而代之的凸塊封裝成為晶圓級封裝的關鍵技術。凸塊封裝被廣泛應用于平面顯示器的驅(qū)動芯片、影像傳感芯片、RFID等封裝中?，F(xiàn)有的凸塊封裝工藝包括如下步驟請參考圖I，提供待封裝芯片，所述待封裝芯片包括基底10，位于基底10表面的焊墊12，位于基底...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。