技術編號：7056584
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供一種，所述元件嵌入式封裝結構包括裸片，安置于一裸片承座上；第一引腳及第二引腳，安置于裸片承座的周圍；第一電介質層，覆蓋裸片、裸片承座、第一引腳及第二引腳，且具有第一通孔，露出至少部分的裸片，及第二通孔，露出至少部分的第二引腳，其中第一電介質材料的一側面與第一引腳的一側面實質上齊平；圖案化導電層，安置于第一電介質層的上表面上，其通過第一通孔與裸片電性連接，且通過第二通孔與第二引腳電性連接；第二電介質層，安置于第一電介質層上，且覆蓋圖案化導電層；及導...
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