技術(shù)編號：7056388
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。公開了具有上接觸板、下接觸板和多個芯片組件的半導(dǎo)體裝置。每個芯片組件具有有半導(dǎo)體本體的半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體本體具有上側(cè)和與上側(cè)相對的下側(cè)；上側(cè)上的上主電極；下側(cè)上的下主電極；導(dǎo)電的上和下補償小板，分別被布置在上和下主電極的背離半導(dǎo)體本體的側(cè)上并且借助上和下連接層與上和下主電極以材料決定的方式并且導(dǎo)電連接；以及介電填料，在側(cè)面環(huán)繞地環(huán)狀地包圍半導(dǎo)體芯片，使得上和下補償小板的背離半導(dǎo)體本體的側(cè)分別不完全被填料覆蓋。每個芯片組件被布置在上和下接觸板之...
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