技術(shù)編號(hào)：7052668
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路器件和制造集成電路器件的方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(IC)工業(yè)經(jīng)歷了迅猛發(fā)展。在IC發(fā)展期間，隨著幾何尺寸(即，能夠利用制造工藝產(chǎn)生出的最小元件(或者線))的減小，功能密度(即，單位芯片面積的互連器件的數(shù)量)通常會(huì)增加。這種縮減工藝通常會(huì)提高生產(chǎn)效率，并且降低相關(guān)成本，從而帶來很多益處。這種縮減工藝還增加了處理和制造IC的復(fù)雜程度，并且，對(duì)于這些已經(jīng)意識(shí)到的進(jìn)步來說，需要在IC制造中的類似發(fā)展。例如，當(dāng)半導(dǎo)體器件，比如金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。