技術(shù)編號(hào)：7052281
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種具有金屬熔絲的半導(dǎo)體器件。金屬熔絲連接電部件(例如，晶體管)和現(xiàn)有的接地的偽部件。金屬熔絲的保護(hù)可以設(shè)計(jì)為起始于金屬化形成工藝的開始階段。接地的偽部件在整個(gè)后段制程工藝期間為等離子體充電提供至地面的路徑。金屬熔絲是與二極管(電路級(jí)保護(hù))相反的工藝級(jí)保護(hù)。作為工藝級(jí)保護(hù)，金屬熔絲保護(hù)隨后形成的電路。此外，不同于已經(jīng)實(shí)施的內(nèi)部偽圖案，金屬熔絲在芯片中不需要額外的有源區(qū)。本發(fā)明還提供了一種制造半導(dǎo)體器件的方法。專利說明 [0001] 本發(fā)明...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。