技術(shù)編號：7051742
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供了。提供了半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的機制的實施例。該半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)包括襯底和設(shè)置在襯底上方的字線單元。半導(dǎo)體器件進一步包括設(shè)置在襯底上方并且緊鄰字線單元的存儲柵極和位于存儲柵極的側(cè)壁上的間隔件。間隔件和字線單元位于存儲柵極的相對側(cè)。此外，存儲柵極的頂面和存儲柵極的側(cè)壁之間的夾角在約75°至約90°的范圍內(nèi)。專利說明 [0001] 本發(fā)明一般地涉及半導(dǎo)體，更具體地，涉及半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)及其形成方 法。 背景技術(shù) [0002] 半導(dǎo)體器件用于各種電子應(yīng)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。