技術(shù)編號(hào)：7050508
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種在制程中開盲孔，從而能夠綜合前通孔方法和后通孔方法的優(yōu)點(diǎn)，分割成單體前，芯片的主體結(jié)構(gòu)基本成型，減少了工序間的重復(fù)作業(yè)，降低了成本，并提高了效率。且堆疊時(shí)通過匹配焊接成型，效率也比較高。專利說明[0001]本發(fā)明涉及一種多芯片層疊封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法。背景技術(shù)[0002]在半導(dǎo)體器件的制造工藝中，將一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片安裝到引線框架或基板上并以引線鍵合或倒裝芯片(Flip chip)方式將芯片外引腳與基板相應(yīng)引腳相連接，然后使用如樹脂進(jìn)行密封...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。