技術(shù)編號：7047788
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種處理多個封裝的電子芯片的方法，該多個封裝的電子芯片在公共襯底中彼此連接，其中該方法包括蝕刻電子芯片；檢測指示在指示器結(jié)構(gòu)的暴露之后的、指示器結(jié)構(gòu)的至少部分去除的信息，指示器結(jié)構(gòu)被嵌入在電子芯片的至少一部分內(nèi)并且在蝕刻已經(jīng)去除在指示器結(jié)構(gòu)上方的芯片材料之后被暴露；并且在檢測到指示指示器結(jié)構(gòu)的至少部分去除的信息之后調(diào)整處理。專利說明用于工藝調(diào)整的在公共襯底的電子芯片中的可去除指示器結(jié)構(gòu) [0001]本發(fā)明涉及用于處理在襯底級上的多個電子芯...
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