技術(shù)編號：7043465
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種二次封裝裝置，包括支座、安裝板、電芯定位板、電解液盒、支撐架、第一封頭組件、框體組件、吸液組件、抽真空組件、第二封頭組件及泄真空組件。安裝板上開設(shè)有安裝孔，第一封頭組件包括固定支架、封頭板及刺刀，框體組件包括框體，第二封頭組件包括封頭蓋，其中，封頭蓋和框體分別朝靠近所述安裝板的方向相向滑動，以使封頭蓋和框體分別與安裝孔的邊緣密封連接，且吸液管伸入電解液盒中，所述封頭板朝靠近框體的方向滑動，以使所述封頭板與所述框體遠離所述安裝板的一側(cè)密封連接，從而使封頭...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。