技術(shù)編號(hào):7042478
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明用于在利用分批式裝置以將假基板和多個(gè)處理基板彼此隔開(kāi)間隔而層疊的狀態(tài)進(jìn)行熱處理的情況下,抑制與假基板接近的處理基板形成不同于其他處理基板的電氣特性這一情況。本發(fā)明的具有下述工序(b)在假基板的背面和多個(gè)半導(dǎo)體基板的背面形成無(wú)機(jī)膜的工序,該無(wú)機(jī)膜具有可承受熱氧化處理或熱處理的溫度,使氧化或還原氣體種到達(dá)假基板及所述多個(gè)半導(dǎo)體基板背面的量足夠少的膜厚;(c)將假基板和多個(gè)半導(dǎo)體基板以正面朝向相同方向并彼此隔開(kāi)間隔而層疊的方式配置的工序;以及(d)在工序(...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。