技術(shù)編號：7041848
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種多芯片DIP封裝結(jié)構(gòu)，它包括引線框架以及塑封于引線框架外的塑封體（11），引線框架上設(shè)置有七個引腳，七個引腳分別為位于引線框架左側(cè)從上至下布置的第一引腳（1）、第二引腳（2）、第三引腳（3）、第四引腳（4）以及位于引線框架右側(cè)從下至上布置的第五引腳（5）、第六引腳（6）、第七引腳（7），引線框架的中部設(shè)置有上下布置的第一基島（9）以及第二基島（10）。本發(fā)明多芯片DIP封裝結(jié)構(gòu)具有能夠消除引腳之間電壓干擾、提高產(chǎn)品散熱效果、提高產(chǎn)品負(fù)載功率、...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。