技術(shù)編號：7041326
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種晶片級封裝包括晶片、用于將晶片連接于電路的晶片設(shè)置的引線以及引線設(shè)置的芯部。在一些實施例中，晶片設(shè)置的引線是銅柱并且芯部被電鍍到所銅柱上。在一些實施例中，芯部是網(wǎng)鍍到銅柱上的聚合物。在一些實施例中，芯部從引線延伸出至少大約35微米（35μm）～50微米（50μm）。在一些實施例中，芯部覆蓋引線表面積的至少大約1/3～1/2。在一些實施例中，芯部包括從引線延伸的螺柱形狀。在一些實施例中，芯部垂直延伸越過引線。在一些實施例中，芯部沿引線縱向延伸。此外，一部...
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