技術(shù)編號：7040723
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。提供了一種基底剝離裝置、一種剝離基底的方法以及一種用于制造顯示裝置的方法。將具有功率密度的激光提供給基底結(jié)合體。所述基底結(jié)合體包括第一基底和結(jié)合到第一基底的第二基底。將第二基底與第一基底分離。測量與第二基底分離的第一基底的光學(xué)性質(zhì)?；诘谝换椎墓鈱W(xué)性質(zhì)調(diào)節(jié)激光的功率密度。專利說明[0001]本申請要求于2013年3月11日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2013-0025733號韓國專利申請以及于2013年11月28日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2013...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。