技術(shù)編號：7040022
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種，該影像感測晶片封裝體包含一基底、形成于基底上的影像感測元件、設置于基底上并圍繞影像感測元件的間隔材，以及設置于間隔材上的透光基板。透光基板的一側(cè)具有應力缺口以及延伸自應力缺口的一斷裂面。本發(fā)明可有效減短切割時間、提升制程效率、減少材料損耗的成本。專利說明[0001]本發(fā)明是有關于一種晶片封裝體與其制作方法，且特別是有關于一種影像感測晶片封裝體與其制作方法。背景技術(shù)[0002]影像感測晶片封裝體通常包括有影像感測晶片以及設置于其上的透明基板。透明基板可...
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