技術(shù)編號：7038926
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及使用自適應(yīng)圖案化方法形成半導(dǎo)體器件的多種途徑，一些途徑包括將半導(dǎo)體管芯單元置于載體元件上，計算第二組跡線的跡線幾何形狀，構(gòu)造包含第一組跡線的預(yù)設(shè)層，以及根據(jù)計算的跡線幾何形狀構(gòu)造所述第二組跡線。形成所述半導(dǎo)體器件還可以包括將所述第一組跡線的至少一條電連接到所述第二組跡線的至少一條，以及通過所述第一組跡線的所述至少一條和所述第二組跡線的所述至少一條將所述半導(dǎo)體管芯單元的至少一個接合焊盤電連接到目標焊盤。專利說明集成電路封裝自動布線[0001] 相關(guān)...
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