技術(shù)編號：7037731
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。提出一種發(fā)光半導(dǎo)體器件（100，200，300)，其具有發(fā)光半導(dǎo)體芯片（1)，所述發(fā)光半導(dǎo)體芯片具有半導(dǎo)體層序列（17)、光耦合輸出面（11)、與光耦合輸出面（11)相對置的后側(cè)面（12)和側(cè)面(13);并且具有帶有成形體（20)的載體本體（2)，所述成形體形狀配合地且直接地覆蓋側(cè)面（13)，其中在后側(cè)面（12)上構(gòu)成兩個電接觸層（14)和熱接觸層（15)，其中熱接觸層（15)與電接觸層(14)和半導(dǎo)體層序列（17)電絕緣，其中載體本體（2)在后側(cè)面（12...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。