技術(shù)編號:7037122
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供一種能夠保持封裝樹脂的密合性,提高模塊可靠性等的樹脂封裝型半導(dǎo)體裝置。所述半導(dǎo)體裝置具備帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板(1);固定在帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板(1)的導(dǎo)電圖案(2a、2b)上的導(dǎo)電塊(3a、3b);固定在導(dǎo)電塊上的半導(dǎo)體芯片(6);固定在半導(dǎo)體芯片上的具備導(dǎo)電柱(8)的印刷基板(9)和封裝這些部件的樹脂(11)。將固定導(dǎo)電塊的位置周圍的導(dǎo)電圖案的單位面積中的平均導(dǎo)電膜體積從導(dǎo)電塊向外減小。專利說明半導(dǎo)體裝置 [0001]本發(fā)明涉及功率半導(dǎo)體...
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