技術(shù)編號：7032611
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及用于光電子半導(dǎo)體芯片的載體以及具有這樣的載體的半導(dǎo)體芯片。該專利申請請求德國專利申請102010054898.7的優(yōu)先權(quán)，它的公開內(nèi)容通過參考被包含于此。背景技術(shù)為產(chǎn)生輻射而設(shè)置的半導(dǎo)體主體、例如發(fā)光二極管的半導(dǎo)體主體能夠設(shè)置在載體上，其中可從半導(dǎo)體芯片背側(cè)經(jīng)由引線(DurchfUhrung)穿過載體電氣接觸半導(dǎo)體主體。然而，這樣的引線相比而言具有高串聯(lián)電阻，這增加了高效運(yùn)行發(fā)光二極管的難度。發(fā)明目的 本發(fā)明的目的是給出用于光電子半導(dǎo)體芯片的載...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。