技術(shù)編號(hào)：7031658
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，特別涉及一種高效率低衰減大功率的白光LED封裝結(jié)構(gòu)。該高效率低衰減大功率的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板及罩在基板上部的透鏡，在基板與透鏡之間的空腔內(nèi)的下方有LED晶片，其特征是所述LED晶片上方涂覆有熱隔離層，熱隔離層上涂覆熒光粉，所述基板兩側(cè)有散熱通道，所述熱隔離層采用低導(dǎo)熱系數(shù)硅膠材料。本實(shí)用新型的有益效果在于能改善熒光粉的熱分布和降低溫度，提高了熒光粉的轉(zhuǎn)化效率且穩(wěn)定了白光的光色性能，從而達(dá)到高效率和低衰減的效果。專...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。