一種高效率低衰減大功率的白光led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，特別涉及一種高效率低衰減大功率的白光LED封裝結(jié)構(gòu)。該高效率低衰減大功率的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板及罩在基板上部的透鏡，在基板與透鏡之間的空腔內(nèi)的下方有LED晶片，其特征是：所述LED晶片上方涂覆有熱隔離層，熱隔離層上涂覆熒光粉，所述基板兩側(cè)有散熱通道，所述熱隔離層采用低導(dǎo)熱系數(shù)硅膠材料。本實(shí)用新型的有益效果在于能改善熒光粉的熱分布和降低溫度，提高了熒光粉的轉(zhuǎn)化效率且穩(wěn)定了白光的光色性能，從而達(dá)到高效率和低衰減的效果。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種高效率低衰減大功率的白光LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，特別涉及一種高效率低衰減大功率的白光LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在傳統(tǒng)的白光LED封裝結(jié)構(gòu)中，熒光粉直接涂覆于晶片上，工作時(shí)晶片釋放的熱量直接加載在熒光粉上面，導(dǎo)致了熒光粉的溫升，使得熒光粉在大電流注入的情況下轉(zhuǎn)化效率降低。此外，由于熒光粉層并不是具有均勻熱導(dǎo)率的單一介質(zhì)，而是由熒光粉顆粒與低導(dǎo)熱的硅膠混合而成，每顆熒光粉都有硅膠包裹。研究結(jié)果表明熒光粉在不同的轉(zhuǎn)化率下(即不同的釋熱量)晶片和熒光粉的溫場(chǎng)分布不同。在熒光粉轉(zhuǎn)化率高(>80%)的情況下，熒光粉的溫度主要受晶片加熱的影響，熒光粉距離越近，溫度越高。當(dāng)熒光粉發(fā)熱現(xiàn)象明顯時(shí)，由于包裹熒光粉的是低導(dǎo)熱率的硅膠，熒光粉會(huì)形成局域熱量，使得熒光粉溫度上升，甚至超過(guò)晶片的溫度，也造成熒光粉轉(zhuǎn)化效率低。由此可見(jiàn)，如何降低熒光粉的溫度是提升熒光粉轉(zhuǎn)化率的關(guān)鍵。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了 一種高效率低衰減大功率的白光LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種高效率低衰減大功率的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板及罩在基板上部的透鏡，在基板與透鏡之間的空腔內(nèi)的下方有LED晶片，其特征是:所述LED晶片上方涂覆有熱隔離層，熱隔離層上涂覆熒光粉，所述基板兩側(cè)有散熱通道。
[0006]所述熱隔離層采用低導(dǎo)熱系數(shù)硅膠材料。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:此實(shí)用新型能改善熒光粉的熱分布和降低溫度，提高了熒光粉的轉(zhuǎn)化效率且穩(wěn)定了白光的光色性能，從而達(dá)到高效率和低衰減的效果。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0009]附圖1為利用本實(shí)用新型所得到的LED熱隔離封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]附圖2為傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖中，ILED晶片，2熱隔離層，3熒光粉，4透鏡，5基板，6散熱通道。
【具體實(shí)施方式】
[0012]附圖為本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施例。該實(shí)用新型一種高效率低衰減大功率的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板5及罩在基板5上部的透鏡4，在基板5與透鏡4之間的空腔的下方有LED晶片1，LED晶片I上方涂覆有熱隔離層2，熱隔離層2上涂覆熒光粉3，熱隔離2層采用低導(dǎo)熱系數(shù)硅膠材料，基板5兩側(cè)有散熱通道6。
[0013]當(dāng)給LED通電后，由于隔離層2的存在，使得LED晶片I的熱量不會(huì)直接加載到熒光粉3上，降低了熒光粉3的溫度，散熱通道6也可以將熒光粉3因熱局域效應(yīng)而產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，也達(dá)到降低熒光粉3溫度的目的。經(jīng)測(cè)試發(fā)現(xiàn)，在200mA驅(qū)動(dòng)電流下，熱隔離封裝結(jié)構(gòu)的中心溫度較低；在350mA和500mA電流下，熒光粉的溫差為8.1°C，并且在500mA電流注入時(shí)，熱隔離封裝結(jié)構(gòu)的整個(gè)熒光粉表層的溫度都很均勻。同時(shí)，熱隔離封裝技術(shù)也會(huì)對(duì)白光LED的光色性能帶來(lái)影響，當(dāng)注入電流大于300mA時(shí),熱隔離封裝結(jié)構(gòu)能顯示出很好的光飽和性能；色溫CCT能反映白光LED光色的表現(xiàn)性能，注入電流從50mA增加到800mA，熱隔離封裝結(jié)構(gòu)的LED色溫變化僅為246K。
[0014]上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，但本實(shí)用新型并不受上述實(shí)施例的限制，其余任何在本實(shí)用新型的方法和原則內(nèi)的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高效率低衰減大功率的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(5)及罩在基板(5)上部的透鏡⑷，在基板(5)與透鏡(4)之間的空腔的下方有LED晶片(I)，其特征是:所述LED晶片(I)上方涂覆有熱隔離層(2)，熱隔離層(2)上涂覆熒光粉(3)，所述基板(5)兩側(cè)有散熱通道(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效率低衰減大功率的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述熱隔離層(2)采用低導(dǎo)熱系數(shù)的硅膠材料。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK203690346SQ201320771542
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】燕飛, 金保華, 秦廣飛, 汪之淵, 王鵬, 魏海峰 申請(qǐng)人:燕飛