技術(shù)編號(hào)：7027099
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有半導(dǎo)體芯片、承載襯底和膜的半導(dǎo)體器件。此外，本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求12所述的用于制造這種半導(dǎo)體器件的方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)的光電子器件通常為了電接觸和機(jī)械穩(wěn)定而設(shè)置在承載襯底上。在此，存在將這種器件單獨(dú)安裝在例如印刷電路板或電路板上的可能性。為了器件的電接觸，例如使用從器件的接觸面引向承載襯底的接觸帶的金線。然而，借助于例如是金線的接合線的接觸具有下述缺點(diǎn)這種器件構(gòu)成為是具有很大高度的。將CPHF工藝(CPHFComp...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。