技術(shù)編號：7022797
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型是關(guān)于一種封裝基板剝離裝置及其基板剝離刀具，所述封裝基板剝離裝置包含一基板定位座、一所述基板剝離刀具以及一驅(qū)動機構(gòu)，所述驅(qū)動機構(gòu)包含多個軸向驅(qū)動組件與一刀具座，并用刀具座組接該基板剝離刀具，使該驅(qū)動機構(gòu)能驅(qū)動基板剝離刀具與基板定位座相對運動，進而放置在基板定位座上的封裝基板進行承載材的剝離作業(yè)，并利用基板剝離刀具的壓抵部先壓抵封裝基板側(cè)邊，接著由切割部在封裝基板側(cè)邊切割出一切口，再利用剝離部自切口處將封裝基板上層的承載材予以剝離。專利說明封裝基板...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。