封裝基板剝離裝置及其基板剝離刀具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是關(guān)于一種封裝基板剝離裝置及其基板剝離刀具，所述封裝基板剝離裝置包含一基板定位座、一所述基板剝離刀具以及一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包含多個(gè)軸向驅(qū)動(dòng)組件與一刀具座，并用刀具座組接該基板剝離刀具，使該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能驅(qū)動(dòng)基板剝離刀具與基板定位座相對(duì)運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而放置在基板定位座上的封裝基板進(jìn)行承載材的剝離作業(yè)，并利用基板剝離刀具的壓抵部先壓抵封裝基板側(cè)邊，接著由切割部在封裝基板側(cè)邊切割出一切口，再利用剝離部自切口處將封裝基板上層的承載材予以剝離。
【專利說明】封裝基板剝離裝置及其基板剝離刀具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是關(guān)于一種封裝基板剝離裝置及其基板剝離刀具的實(shí)用新型。
【背景技術(shù)】
[0002]為符合電子產(chǎn)品朝向微型化的發(fā)展趨勢(shì)，有關(guān)電子產(chǎn)品封裝構(gòu)造中，用來承載半導(dǎo)體晶片的封裝基板如何降低厚度，也為電子產(chǎn)品研發(fā)中一項(xiàng)重要的課題。
[0003]有關(guān)封裝基板的制作過程中，其在薄形芯層上制作線路。若封裝基板為符合微型化的要求，而選用厚度過薄的封裝基板時(shí)，不但封裝基板的生產(chǎn)作業(yè)性不佳，且封裝基板也易因厚度過薄，而在封裝制程中受到環(huán)境因素影響會(huì)產(chǎn)生變形翹曲或損壞，造成產(chǎn)品不良等問題。
[0004]為克服前述問題,業(yè)界發(fā)展出SLP (Small Leadless Package)技術(shù),該技術(shù)主要在封裝基板制作時(shí)，預(yù)先在其一側(cè)壓合一承載材，通過承載材對(duì)封裝基板的本體提供補(bǔ)強(qiáng)與支撐的功能，克服封裝基板厚度過薄，在封裝制程中易變形與受損的問題；待封裝基板完成模壓制程后，再將該承載材予以移除，而符合微型化的產(chǎn)品需求。
[0005]只是前述封裝基板中，承載材壓合在封裝基板的本體一側(cè)，因承載材與本體間壓合后的結(jié)合力量大，后續(xù)將承載材剝離時(shí)，容易因剝離手段的處理不當(dāng)而使封裝基板的本體上的線路層受損。為了克服前述剝離承載材容易使本體上的線路層受損的問題，在目前有關(guān)封裝基板剝離承載材的【技術(shù)領(lǐng)域】中，有人提出如第“201320276”號(hào)(封裝基板及其制法)的中國(guó)臺(tái)灣發(fā)明專利申請(qǐng)案所揭示的技術(shù)，其主要是采取封裝基板的構(gòu)造與制法的改變，其制法是提供表面上依序具有第一、第二金屬壓合層的承載材，再形成第一線路層在該第二金屬壓合層上，并在第二金屬壓合層的邊緣處形成分離層，再在該第二金屬壓合層與該第一線路層上形成介電層，以使部分該介電層位于第一線路層與該分離部之間，之后，再在介電層上形成第二線路層與絕緣保護(hù)層，如此，在承載材剝離時(shí)，其利用分離部作為施力點(diǎn)，而移除第一金屬壓合層與承載材，以期保持第一線路層的完整性。
[0006]前述已知技術(shù)雖通過其封裝基板構(gòu)造的變更，以期移除承載材時(shí)，得以保持封裝基板本體的完整性，但此技術(shù)方案會(huì)使封裝基板的線路層設(shè)計(jì)受限，且利用位于端角處的分離部作為施力點(diǎn)來進(jìn)行剝離承載材的作業(yè)方式，也因缺乏處理設(shè)備，而未能達(dá)到實(shí)用而有效率的封裝基板剝離作業(yè)目的。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種封裝基板剝離裝置及其基板剝離刀具，希以此實(shí)用新型，解決現(xiàn)有封裝基板剝離方式未能達(dá)到實(shí)用且剝離作業(yè)執(zhí)行效能不佳的缺點(diǎn)。
[0008]為達(dá)成前述目的，本實(shí)用新型所提出的基板剝離刀具包含:
[0009]一刀具板，其界定有相互垂直的第一軸向、第二軸向及第三軸向，所述刀具板沿第一軸向的相對(duì)兩側(cè)分別為第一側(cè)與第二側(cè)，刀具板底部沿第二軸向的相對(duì)兩側(cè)分別為第一端與第二端，所述刀具板底部形成一沿第一軸向貫通的通孔；[0010]一壓抵部，設(shè)在刀具板第一側(cè)底部的第一端，壓抵部具有一壓抵面以及一位于壓抵面下方沿第二軸向延伸的導(dǎo)槽；
[0011]一切割部，設(shè)在刀具板底部且位于壓抵部與刀具板的通孔之間，所述切割部包含一刀刃，切割部的刀刃伸出刀具板第一側(cè)，且刀刃低于壓抵部的壓抵面，刀刃與壓抵面之間具有一定的間距；以及
[0012]一剝離部，設(shè)在刀具板的通孔下方處，所述剝離部包含有一剝離刀刃，剝離刀刃是自刀具板的第一側(cè)朝第二側(cè)方向由下向上傾斜。
[0013]本實(shí)用新型所提出的封裝基板剝離裝置包含:
[0014]一基板定位座，其頂面具有一封裝基板定位區(qū)，用來提供一封裝基板平置其上；
[0015]一如上所述的基板剝離刀具；以及
[0016]一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其包含多軸向驅(qū)動(dòng)組件與一刀具座，所述刀具座連接在多向驅(qū)動(dòng)組件中的一軸向驅(qū)動(dòng)組件，基板剝離刀具以其刀具板連接在該刀具座上。
[0017]通過前述封裝基板剝離裝置及其基板剝離刀具的實(shí)用新型，在封裝基板進(jìn)行承載材剝離作業(yè)時(shí)，利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)該基板剝離刀具對(duì)固定在基板定位座上的封裝基板進(jìn)行剝離，其中利用該基板剝離刀具的壓抵部先壓抵住封裝基板側(cè)邊，接著由切割部對(duì)封裝基板預(yù)定厚度位置切割出一切口，再由剝離刀刃自封裝基板被切開的切口處朝封裝基板另一端推進(jìn)而將封裝基板的承載材予以剝離，以此，使封裝基板的剝離作業(yè)更具有簡(jiǎn)便性，并能提升封裝基板的剝離作業(yè)的執(zhí)行效能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型封裝基板剝離裝置的一優(yōu)選實(shí)施例的立體外觀示意圖。
[0019]圖2是本實(shí)用新型封裝基板剝離裝置的另一優(yōu)選實(shí)施例的立體外觀示意圖。
[0020]圖3是本實(shí)用新型基板剝離刀具的一優(yōu)選實(shí)施例的立體外觀示意圖。
[0021]圖4是圖3所述基板剝離刀具優(yōu)選實(shí)施例的局部放大立體示意圖。
[0022]圖5是圖3所述基板剝尚刀具優(yōu)選實(shí)施例的局部放大主視不意圖。
[0023]圖6是圖3所述基板剝離刀具優(yōu)選實(shí)施例對(duì)定位于基板定位座上的封裝基板進(jìn)行剝離作業(yè)的實(shí)施狀態(tài)參考圖(一)。
[0024]圖7是圖6的局部放大圖。
[0025]圖8是圖3所述基板剝離刀具優(yōu)選實(shí)施例對(duì)定位于基板定位座上的封裝基板進(jìn)行剝離作業(yè)的實(shí)施狀態(tài)參考圖(二)。
[0026]圖9是圖3所述基板剝離刀具優(yōu)選實(shí)施例對(duì)定位于基板定位座上的封裝基板進(jìn)行剝離作業(yè)的實(shí)施狀態(tài)參考圖(三)。
[0027]圖10是圖3所述基板剝離刀具優(yōu)選實(shí)施例對(duì)定位于基板定位座上的封裝基板進(jìn)行剝離作業(yè)的實(shí)施狀態(tài)參考圖(四)。
[0028]附圖標(biāo)號(hào)說明
[0029]IO基板定位座11封裝基板定位區(qū)
12吸附口13螺接部
20驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)
30第一軸向驅(qū)動(dòng)組件31第一滑軌
32第一伺服馬達(dá)33第一螺桿
34承載座
40第二軸向驅(qū)動(dòng)組件41承載架
42第二滑軌43第二伺服馬達(dá)
44第二螺桿45移動(dòng)座
50第三軸向驅(qū)動(dòng)組件51第三滑軌
52第三伺服馬達(dá)53第三螺桿
[0030]
60刀具座
70基板剝離刀具71刀具板
711第一側(cè)712第二·側(cè)
713第一端714第二端
715通孔
72壓抵部721壓抵面
722導(dǎo)槽723導(dǎo)斜面
73切割部731刀刃
74剝離部741剝離刀刃
75切口擴(kuò)張部751傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面
752始端753終端
80工作臺(tái)
90封裝基板91承載材
X第一軸向
Y第二軸向
Z第三軸向
D間距
【具體實(shí)施方式】[0031]以下配合附圖及本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段。
[0032]本實(shí)用新型包含一種封裝基板剝離裝置與一種基板剝離刀具，如圖1及圖2所示，揭示本實(shí)用新型封裝基板剝離裝置的多種優(yōu)選實(shí)施例，如圖3所示，則揭示本實(shí)用新型基板剝離刀具70的一優(yōu)選實(shí)施例，如圖1及圖2所示，所述封基板剝離裝置包含一基板定位座10、一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20以及所述的基板剝離刀具70。
[0033]如圖1及圖2所示，所述基板定位座10是用來固定或可移動(dòng)地設(shè)置在一工作臺(tái)80或一機(jī)臺(tái)上，該基板定位座10頂面包含有一位于水平位置的封裝基板定位區(qū)11，用來提供一封裝基板90 (如圖6所示)平置其上，所述基板定位座10還包含有多個(gè)吸附口 12分布設(shè)在封裝基板定位區(qū)11上，用來外接抽氣設(shè)備，以此利用真空吸附方式將平置在封裝基板定位區(qū)11上的封裝基板90予以固定,所述封裝基板定位座10界定有相互垂直的第一軸向X、第二軸向Y與第三軸向Z，所述第一軸向X與第二軸向Y位于水平方向的位置，第三軸向Z則為上下方向的位置。
[0034]如圖1及圖2所示，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20用來設(shè)置在所述工作臺(tái)80或機(jī)臺(tái)上，并受控于外部的控制器而能驅(qū)動(dòng)所述基板剝離刀具70對(duì)基板定位座10上的封裝基板90進(jìn)行剝離作業(yè)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20包含有一第一軸向驅(qū)動(dòng)組件30、一第二軸向驅(qū)動(dòng)組件40以及一刀具座60，刀具座60連接在第二軸向驅(qū)動(dòng)組件40上，第一軸向驅(qū)動(dòng)組件30結(jié)合第二軸向驅(qū)動(dòng)組件40,以帶動(dòng)刀具座60相對(duì)于基板定位座10作二軸向的運(yùn)動(dòng),或者,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20還可進(jìn)一步包含一第三軸向驅(qū)動(dòng)組件50，刀具座60連接在第三軸向驅(qū)動(dòng)組件50上第一軸向驅(qū)動(dòng)組件30結(jié)合第二軸向驅(qū)動(dòng)組件40與第三軸向驅(qū)動(dòng)組件，使所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20能帶動(dòng)刀具座60相對(duì)于基板定位座10作三軸向的運(yùn)動(dòng)。
[0035]如圖1所示的第一優(yōu)選實(shí)施例，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20包含第一軸向驅(qū)動(dòng)組件30、第二軸向驅(qū)動(dòng)組件40以及第三軸向驅(qū)動(dòng)組件50，使其能帶動(dòng)刀具座60及基板定位座10在三度空間中相對(duì)運(yùn)動(dòng)，其中:
[0036]所述第一軸向驅(qū)動(dòng)組件30包含一第一滑軌31、一第一伺服馬達(dá)32以及一第一螺桿33，所述第一滑軌31沿第一軸向設(shè)置在工作臺(tái)80上，基板定位座10可滑移地組設(shè)在第一滑軌31上，所述基板定位座10包含有一具有螺孔的螺接部13，第一伺服馬達(dá)32組設(shè)在工作臺(tái)80上，且受控于外部的控制器，第一螺桿33平行于第一滑軌31且樞設(shè)在工作臺(tái)80上，第一螺桿33 —端直接或結(jié)合聯(lián)軸器連接第一伺服馬達(dá)32的心軸，且第一螺桿33螺接在基板定位座10的螺接部13，使第一軸向驅(qū)動(dòng)組件30能受控帶動(dòng)基板定位座10沿第一軸向X運(yùn)動(dòng)。
[0037]如圖1所示的第一優(yōu)選實(shí)施例，所述第二軸向驅(qū)動(dòng)組件40包含一承載架41、一第二滑軌42、一第二伺服馬達(dá)43、一第二螺桿44以及一移動(dòng)座45，所述承載架41組設(shè)在工作臺(tái)80上，第二滑軌42沿第二軸向設(shè)置在承載架41上，且位于第一軸向驅(qū)動(dòng)組件30上方，第二伺服馬達(dá)43組設(shè)在承載架41上，且受控于外部的控制器，第二螺桿44平行于第二滑軌42且樞設(shè)在承載架41上，第二螺桿44 一端直接或結(jié)合聯(lián)軸器連接第二伺服馬達(dá)43的心軸,移動(dòng)座45可滑移地組設(shè)在第二滑軌42上,第二螺桿44貫穿螺設(shè)在移動(dòng)座45中，使第二軸向驅(qū)動(dòng)組件40的移動(dòng)座45能受控被帶動(dòng)沿第二軸向Y運(yùn)動(dòng)。
[0038]如圖1所示的第一優(yōu)選實(shí)施例，所述第三軸向驅(qū)動(dòng)組件50包含有一第三滑軌51、一第三伺服馬達(dá)52以及一第三螺桿53，所述第三滑軌51沿第三軸向組設(shè)在移動(dòng)座45上，第三伺服馬達(dá)52組設(shè)在移動(dòng)座45上，且受控于外部的控制器，第三螺桿53平行于第三滑軌51且樞設(shè)在移動(dòng)座45上，第三螺桿53 —端直接或結(jié)合聯(lián)軸器連接第三伺服馬達(dá)52的心軸，所述刀具座60可滑移地組設(shè)在第三滑軌51上，第三螺桿53貫穿螺設(shè)在刀具座60中，第三軸向驅(qū)動(dòng)組件50使刀具座60能受控被帶動(dòng)沿第三軸向Z運(yùn)動(dòng)，以刀具座60提供基板剝離刀具70組設(shè)其上。
[0039]當(dāng)圖1所示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20第一優(yōu)選實(shí)施例不包含第三軸向驅(qū)動(dòng)組件50時(shí)，該刀具座60取代該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20中第二軸向驅(qū)動(dòng)組件40的移動(dòng)座45，使所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20可帶動(dòng)刀具座60相對(duì)于基板定位座10作二軸向運(yùn)動(dòng)。
[0040]如圖2所示的第二優(yōu)選實(shí)施例，所述基板定位座10固定在工作臺(tái)80，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20包含第一軸向驅(qū)動(dòng)組件30、第二軸向驅(qū)動(dòng)組件40以及第三軸向驅(qū)動(dòng)組件50，使其具備帶動(dòng)刀具座60相對(duì)于固定位置的基板定位座10作三軸向運(yùn)動(dòng)的功能，其中:
[0041]所述第一軸向驅(qū)動(dòng)組件30包含至少一第一滑軌31、一承載座34、一第一伺服馬達(dá)32以及一第一螺桿33，所述第一滑軌31沿第一軸向設(shè)置在工作臺(tái)80上，在本優(yōu)選實(shí)施例中，第一軸向驅(qū)動(dòng)組件30具有二第一滑軌31分設(shè)在基板定位座10的兩側(cè)，所述承載座34可移動(dòng)地組設(shè)在第一滑軌31上，且承載座34包含一具有螺孔的螺接部，第一伺服馬達(dá)32組設(shè)在工作臺(tái)80上，第一螺桿33平行于第一滑軌31且樞設(shè)在工作臺(tái)80上，第一螺桿33一端直接或結(jié)合聯(lián)軸器連接第一伺服馬達(dá)32的心軸，且第一螺桿33螺接承載座34的螺接部，使第一軸向驅(qū)動(dòng)組件30能受控帶動(dòng)承載座34相對(duì)于基板定位座10作第一軸向X運(yùn)動(dòng)。
[0042]如圖2所示的第二優(yōu)選實(shí)施例，所述第二軸向驅(qū)動(dòng)組件40包含一第二滑軌42、一第二伺服馬達(dá)43、一第二螺桿44以及一移動(dòng)座45，第二滑軌42沿第二軸向設(shè)置在承載座34上，且位于第一滑軌31上方，第二伺服馬達(dá)43組設(shè)在承載座34上，第二螺桿44平行于第二滑軌42且樞設(shè)在承載座34上，第二螺桿44 一端直接或結(jié)合聯(lián)軸器連接第二伺服馬達(dá)43的心軸，移動(dòng)座45可滑移地組設(shè)在第二滑軌42上，且第二螺桿44貫穿而螺設(shè)其中，使第二軸向驅(qū)動(dòng)組件40的移動(dòng)座45能在承載座34上受控被帶動(dòng)沿第二軸向Y運(yùn)動(dòng)。
[0043]如圖2所示的第二優(yōu)選實(shí)施例，所述第三軸向驅(qū)動(dòng)組件50包含有一第三滑軌51、一第三伺服馬達(dá)52以及一第三螺桿53，所述第三滑軌51沿第三軸向組設(shè)在移動(dòng)座45上，第三伺服馬達(dá)52組設(shè)在移動(dòng)座45上，第三螺桿53平行于第三滑軌51地樞設(shè)在移動(dòng)座45上，第三螺桿53 —端直接或結(jié)合聯(lián)軸器連接第三伺服馬達(dá)52的心軸，刀具座60可滑移地組設(shè)在第三滑軌51上，第三螺桿53貫穿螺設(shè)在刀具座60中，第三軸向驅(qū)動(dòng)組件50使刀具座60能受控被帶動(dòng)沿第三軸向Z運(yùn)動(dòng)，并刀具座60提供基板剝離刀具70組設(shè)其上。
[0044]當(dāng)圖2所示第二優(yōu)選實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20不包含第三軸向驅(qū)動(dòng)組件50時(shí)，該刀具座60取代第二軸向驅(qū)動(dòng)組件40的移動(dòng)座45，使所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20可帶動(dòng)刀具座60相對(duì)于基板定位座10作二軸向運(yùn)動(dòng)。
[0045]如圖1及圖2所示，所述的基板剝離刀具70組設(shè)在刀具座60上，使其可被驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20帶動(dòng)，如圖3至圖5所示，所述基板剝離刀具70包含一刀具板71、一壓抵部72、一切割部73以及一剝離部74，其中:
[0046]如圖3至圖5所示,所述刀具板71組設(shè)在刀具座60上,所述刀具板71沿第一軸向的相對(duì)兩側(cè)分別界定為一第一側(cè)711與一第二側(cè)712，刀具板71底部沿第二軸向的相對(duì)兩側(cè)分別界定為一第一端713與一第二端714，所述刀具板71底部形成一沿第一軸向貫通的通孔715，且通孔715自刀具板71底部中段朝鄰近第二端714方向延伸。
[0047]如圖3至圖5所示，所述壓抵部72設(shè)在刀具板71第一側(cè)底部的第一端713，壓抵部72底面為一壓抵面721，壓抵面721下方形成一沿第二軸向延伸的導(dǎo)槽722，導(dǎo)槽722外側(cè)端為入料端，且壓抵部72在導(dǎo)槽722的入料端形成一自第一端713朝第二端714方向向下傾斜而銜接壓抵面721的導(dǎo)斜面723。
[0048]如圖3至圖5所示，所述切割部73設(shè)在刀具板71底部且位于壓抵部72與刀具板71的通孔715之間，所述切割部73可為一刀片，并可拆組地裝設(shè)在刀具板71底部，使切割部73得以拆換更新，所述切割部73包含有一刀刃731，刀刃731相對(duì)于導(dǎo)槽722的夾角呈鈍角為佳，切割部73的刀刃731伸出刀具板71第一側(cè)711，且刀刃731低于壓抵部72的壓抵面721，而使刀刃731與壓抵面721之間具有一定長(zhǎng)度的間距D，所述間距D依封裝基板90預(yù)定剝離的承載材91厚度而設(shè)定。
[0049]如圖3至圖5所示，，所述剝離部74設(shè)在刀具板71的通孔715下方處,所述剝離部74包含有一剝離刀刃741，剝離刀刃741自刀具板71的第一側(cè)711朝第二側(cè)712方向由下向上傾斜。
[0050]如圖3至圖5所示，所述的基板剝離刀具70還可進(jìn)一步包含在刀具板71第一側(cè)底部的切割部73與剝離部74之間設(shè)一切口擴(kuò)張部75，所述切口擴(kuò)張部75上形成一自切割部73朝剝離部74方向高起狀的傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面751，用來對(duì)被切割部73切開的封裝基板90切口予以撐開擴(kuò)張，在本優(yōu)選實(shí)施例，所述傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面751與三個(gè)主要投影面都呈一傾斜角度的歪面，其中，所述傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面751鄰近切割部73的一端界定為始端752，傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面751鄰近剝離部74的一端界定為終端753，傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面751的始端752相對(duì)于切割部73位于刀具板71第一側(cè)711的端部的內(nèi)側(cè)位置，傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面751的始端低于切割部73，傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面751的終端753大概與剝離部74側(cè)端平齊，終端753大致上相應(yīng)于剝離部74側(cè)端形狀，其中自第一軸向X方向看它，所述傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面751是沿第二軸向Y自始端752朝終端753方向呈銳角向上傾斜；自第二軸向Y方向看它，所述傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面751是沿第一軸向X的刀具板71第一側(cè)711朝第二側(cè)712方向呈銳角向上傾斜；以及自俯視方向看它，所述傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面751是自始端752朝終端753方向相對(duì)于第一軸向X呈銳角傾斜，也就是所述切口擴(kuò)張部75自傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面751始端朝終端方向呈漸進(jìn)擴(kuò)大對(duì)應(yīng)剝離部74的型體。
[0051]本實(shí)用新型所述封裝基板剝離裝置及其基板剝離刀具應(yīng)用于封裝基板的承載材剝離作業(yè)時(shí)，如圖1或圖2以及圖5所示，其將待剝離處理的封裝基板90置放在基板定位座10，并通過基板定位座10外接的抽氣設(shè)備用抽真空產(chǎn)生的吸附手段，使封裝基板90固定在基板定位座10上。其次，在外部的控制器控制下，使驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20帶動(dòng)該基板剝離刀具70對(duì)固定在基板定位座10上的封裝基板90進(jìn)行剝離作業(yè)，其中通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20驅(qū)動(dòng)基板剝離刀具70與基板定位座10在三度空間中的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，而用基板剝離刀具70將封裝基板90上的承載材予以剝離。
[0052]前述封裝基板的承載材剝離作業(yè)中，如圖6、圖7及圖8所示，其驅(qū)動(dòng)基板剝離刀具70移動(dòng)至基板定位座10 —側(cè)端的預(yù)定位置，再使基板剝離刀具70沿第二軸向運(yùn)動(dòng)的過程，其中，利用壓抵部72入料端旳導(dǎo)斜面723導(dǎo)引，使封裝基板90第一軸向的一側(cè)端能順利地進(jìn)入壓抵部72底部的導(dǎo)槽722中，并為壓抵部72壓抵住封裝基板90的側(cè)邊，使封裝基板90的側(cè)邊壓平，而防止封裝基板90側(cè)邊翹起，接續(xù)由切割部73斜向的刀刃731對(duì)封裝基板90預(yù)定厚度位置的端角處切割出一切口，基板剝離刀具70被驅(qū)動(dòng)繼續(xù)沿第二軸向前進(jìn)，而以切割部73將封裝基板90側(cè)邊切割出的切口持續(xù)延伸，直至切割部73將封裝基板90側(cè)邊完全切開。
[0053]如圖8所示，前述切割部73沿第二軸向運(yùn)動(dòng)而將封裝基板90側(cè)邊切割出切口時(shí)，并通過切口擴(kuò)張部75接續(xù)伸入封裝基板90被切開的切口中，使封裝基板90上層承載件91被切開的部分位于切口擴(kuò)張部75上，接續(xù)利用傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面751而使封裝基板90被切開的切口逐漸擴(kuò)張。接續(xù)導(dǎo)引剝離部74的剝離刀刃741伸入導(dǎo)引封裝基板90被切開的切口中，直至切割部73將封裝基板90側(cè)邊完全切開，以及剝離刀刃741完全伸入導(dǎo)引封裝基板90被切開的切口中，停止基板剝離刀具70沿第二軸向運(yùn)動(dòng)，接續(xù)，如圖9、圖10所示，由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20驅(qū)動(dòng)基板剝離刀具70或基板定位座10沿第一軸向運(yùn)動(dòng)，使基板剝離刀具70以其剝離刀刃741繼續(xù)沿著切口將封裝基板90上層的承載材91予以切開剝離，所述上層的承載材91的側(cè)邊且越過剝離部74而通過刀具板71的通孔715，直至剝離刀刃741將封裝基板90上層的承載材91完全剝離為止，再使驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20及基板剝離刀具70復(fù)位，而完成一封裝基板的承載材剝離作業(yè)，依此步驟進(jìn)行，即能用自動(dòng)化方式進(jìn)行封裝基板的剝離作業(yè)。
[0054]由前述說明中已知，本實(shí)用新型所提出的封裝基板剝離裝置與基板剝離刀具等實(shí)用新型，應(yīng)用于封裝基板的剝離作業(yè)中，確實(shí)可使該剝離作業(yè)的執(zhí)行更具有簡(jiǎn)便性，且動(dòng)作確實(shí)快速，因此能有效提升封裝基板剝離作業(yè)的執(zhí)行效能。
[0055]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，應(yīng)當(dāng)可以利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許改變或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種基板剝離刀具，其特征在于，包含: 一刀具板，其界定有相互垂直的第一軸向、第二軸向及第三軸向，所述刀具板沿第一軸向的相對(duì)兩側(cè)分別為第一側(cè)與第二側(cè)，刀具板底部沿第二軸向的相對(duì)兩側(cè)分別為第一端與第二端，所述刀具板底部形成一沿第一軸向貫通的通孔； 一壓抵部，設(shè)在刀具板第一側(cè)底部的第一端，壓抵部具有一壓抵面以及一位于壓抵面下方沿第二軸向延伸的導(dǎo)槽； 一切割部，設(shè)在刀具板底部且位于壓抵部與刀具板的通孔之間，所述切割部包含一刀刃，切割部的刀刃伸出刀具板第一側(cè)，且刀刃低于壓抵部的壓抵面，刀刃與壓抵面之間具有一定的間距；以及 一剝離部，設(shè)在刀具板的通孔下方處，所述剝離部包含有一剝離刀刃，剝離刀刃是自刀具板的第一側(cè)朝第二側(cè)方向由下向上傾斜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板剝離刀具，其特征在于，所述的基板剝離刀具在刀具板第一側(cè)底部的切割部與剝離部之間增設(shè)一切口擴(kuò)張部，所述切口擴(kuò)張部上形成一自鄰近切割部的一端朝剝離部方向呈高起狀的傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板剝離刀具，其特征在于，所述傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面鄰近切割部的一端界定為始端，傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面鄰近剝離部的一端界定為終端，傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面的始端相對(duì)于切割部位于刀具板第一側(cè)的端部的內(nèi)側(cè)位置，始端低于切割部，傾斜擴(kuò)張導(dǎo)引面的終端與剝離部側(cè)端平齊，且終端相應(yīng)于剝離部側(cè)端形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2 或3所述的基板剝離刀具，其特征在于，所述壓抵部的導(dǎo)槽外側(cè)端為入料端，壓抵部在導(dǎo)槽的入料端形成一自第一端朝第二端方向向下傾斜而銜接壓抵面的導(dǎo)斜面；所述切割部的刀刃相對(duì)于導(dǎo)槽的夾角為鈍角。
5.一種封裝基板剝離裝置，其特征在于，包含: 一基板定位座，其頂面具有一封裝基板定位區(qū)，用來提供一封裝基板平置其上； 一根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的基板剝離刀具；以及 一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其包含多個(gè)軸向驅(qū)動(dòng)組件與一刀具座，所述刀具座連接在多個(gè)軸向驅(qū)動(dòng)組件中的一個(gè)軸向驅(qū)動(dòng)組件，基板剝離刀具以其刀具板連接在該刀具座上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝基板剝離裝置，其特征在于，所述基板定位座包含有多個(gè)吸附口，該多個(gè)吸附口分別設(shè)在封裝基板定位區(qū)上，用來外接抽氣設(shè)備。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的封裝基板剝離裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包含有二個(gè)軸向驅(qū)動(dòng)組件，該二個(gè)軸向驅(qū)動(dòng)組件分別為一第一軸向驅(qū)動(dòng)組件與一第二軸向驅(qū)動(dòng)組件； 所述第一軸向驅(qū)動(dòng)組件包含一第一滑軌、一第一伺服馬達(dá)以及一第一螺桿，所述第一滑軌沿第一軸向設(shè)置，基板定位座可滑移地組設(shè)在第一滑軌上，第一伺服馬達(dá)組設(shè)在第一滑軌一側(cè)，第一螺桿平行于第一滑軌，且第一螺桿一端連接第一伺服馬達(dá)的心軸，且第一螺桿貫穿而螺接在基板定位座； 所述第二軸向驅(qū)動(dòng)組件包含一承載架、一第二滑軌、一第二伺服馬達(dá)以及一第二螺桿，所述承載架固定在基板定位座外側(cè)，第二滑軌沿第二軸向設(shè)置在承載架上，且位于第一軸向驅(qū)動(dòng)組件上方，第二伺服馬達(dá)組設(shè)在承載架上，第二螺桿平行于第二滑軌且樞設(shè)在承載架上，第二螺桿一端連接第二伺服馬達(dá)的心軸，刀具座可滑移地組設(shè)在第二滑軌上，第二螺桿貫穿螺設(shè)在刀具座中。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的封裝基板剝離裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包含有三個(gè)軸向驅(qū)動(dòng)組件，該三個(gè)軸向驅(qū)動(dòng)組件分別為一第一軸向驅(qū)動(dòng)組件、一第二軸向驅(qū)動(dòng)組件與一第三軸向驅(qū)動(dòng)組件； 所述第一軸向驅(qū)動(dòng)組件包含一第一滑軌、一第一伺服馬達(dá)以及一第一螺桿，所述第一滑軌沿第一軸向設(shè)置，基板定位座可滑移地組設(shè)在第一滑軌上，第一伺服馬達(dá)組設(shè)在第一滑軌一側(cè)，第一螺桿平行于第一滑軌，且第一螺桿一端連接第一伺服馬達(dá)的心軸，且第一螺桿貫穿而螺接在基板定位座； 所述第二軸向驅(qū)動(dòng)組件包含一承載架、一第二滑軌、一第二伺服馬達(dá)、一第二螺桿以及一移動(dòng)座，所述承載架固定在基板定位座外側(cè)，第二滑軌沿第二軸向設(shè)置在承載架上，且位于第一軸向驅(qū)動(dòng)組件上方，第二伺服馬達(dá)組設(shè)在承載架上，第二螺桿平行于第二滑軌且樞設(shè)在承載架上，第二螺桿一端連接第二伺服馬達(dá)的心軸，移動(dòng)座可滑移地組設(shè)在第二滑軌上，第二螺桿貫穿螺設(shè)在移動(dòng)座中； 所述第三軸向驅(qū)動(dòng)組件包含一第三滑軌、一第三伺服馬達(dá)以及一第三螺桿，所述第三滑軌沿第三軸向組設(shè)在移動(dòng)座上，第三伺服馬達(dá)組設(shè)在移動(dòng)座上，第三螺桿平行于第三滑軌且樞設(shè)在移動(dòng)座上，第三螺桿一端連接第三伺服馬達(dá)的心軸，所述刀具座可滑移地組設(shè)在第三滑軌上，第三螺桿貫穿螺設(shè)在刀具座中。
9.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的封裝基板剝離裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包含有二個(gè)軸向驅(qū)動(dòng)組件，該二個(gè)軸向驅(qū)動(dòng)組件分別為一第一軸向驅(qū)動(dòng)組件與一第二軸向驅(qū)動(dòng)組件； 所述第一軸向驅(qū)動(dòng)組件包含至少一第一滑軌、一承載座、一第一伺服馬達(dá)以及一第一螺桿，所述第一滑軌沿第一軸向設(shè)置在基板定位座外側(cè)，所述承載座可移動(dòng)地組設(shè)在第一滑軌上，第一伺服馬達(dá)組設(shè)在工作臺(tái)上，第一螺桿平行于第一滑軌而設(shè)置在基板定位座一偵牝第一螺桿一端連接第一伺服馬達(dá)的心軸，第一螺桿貫穿而螺接承載座； 所述第二軸向驅(qū)動(dòng)組件包含一第二滑軌、一第二伺服馬達(dá)以及一第二螺桿，第二滑軌是沿第二軸向設(shè)置在承載座上，且位于第一滑軌上方，第二伺服馬達(dá)組設(shè)在承載座上，第二螺桿平行于第二滑軌且樞設(shè)在承載座上，第二螺桿一端連接第二伺服馬達(dá)的心軸，刀具座可滑移地組設(shè)在第二滑軌上，刀具座為第二螺桿貫穿而螺設(shè)其中。
10.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的封裝基板剝離裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包含有三個(gè)軸向驅(qū)動(dòng)組件，該三個(gè)軸向驅(qū)動(dòng)組件分別為一第一軸向驅(qū)動(dòng)組件、一第二軸向驅(qū)動(dòng)組件與一第三軸向驅(qū)動(dòng)組件； 所述第一軸向驅(qū)動(dòng)組件包含至少一第一滑軌、一承載座、一第一伺服馬達(dá)以及一第一螺桿，所述第一滑軌沿第一軸向設(shè)置在基板定位座外側(cè)，所述承載座可移動(dòng)地組設(shè)在第一滑軌上，第一伺服馬達(dá)組設(shè)在工作臺(tái)上，第一螺桿平行于第一滑軌而設(shè)置在基板定位座一偵牝第一螺桿一端連接第一伺服馬達(dá)的心軸，第一螺桿貫穿而螺接承載座； 所述第二軸向驅(qū)動(dòng)組件包含一第二滑軌、一第二伺服馬達(dá)、一第二螺桿以及一移動(dòng)座，第二滑軌沿第二軸向設(shè)置在承載座上，且位于第一滑軌上方，第二伺服馬達(dá)組設(shè)在承載座上，第二螺桿平行于第二滑軌且樞設(shè)在承載座上，第二螺桿一端連接第二伺服馬達(dá)的心軸，移動(dòng)座可滑移地組設(shè)在第二滑軌上，移動(dòng)座為第二螺桿貫穿而螺設(shè)其中；所述第三軸向驅(qū)動(dòng)組件包含一第三滑軌、一第三伺服馬達(dá)以及一第三螺桿，所述第三滑軌沿第三軸向組設(shè)在移動(dòng)座上，第三伺服馬達(dá)組設(shè)在移動(dòng)座上，第三螺桿平行于第三滑軌且樞設(shè)在移動(dòng)座上，第三螺桿一端連接第三伺服馬達(dá)的心軸，刀具座可滑移地組設(shè)在第三滑軌上，第三螺桿貫穿螺設(shè) 在刀具座中。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK203415557SQ201320538231
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月30日
【發(fā)明者】施俊良, 施國(guó)彰 申請(qǐng)人:微勁科技股份有限公司