技術(shù)編號(hào)：7022697
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開一般涉及集成電路及其制造方法，更具體地，涉及具有諸如高性能電感器的互連的集成電路。背景技術(shù)集成電路互連，特別是高性能電感器被用于大部分類型的射頻電路，且典型地用厚金屬線制造，諸如銅或鋁。常規(guī)地，結(jié)合光致抗蝕劑掩蔽和剝離并稍后移除種子層，使用電解鍍敷處理來形成金屬布線。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的方面涉及集成電路，包括設(shè)置在襯底上的介電層內(nèi)的至少一個(gè)溝槽，該溝槽共形地涂敷有襯里和種子層；以及所述溝槽內(nèi)的互連，該互連包括在互連的側(cè)壁上的硬掩模。本發(fā)明的第二方面涉及一...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。