技術(shù)編號(hào)：7020949
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型揭露一種被動(dòng)元件封裝結(jié)構(gòu)，具有一個(gè)模塊化的基座，在制作工藝時(shí)，能直接于基座上直接加工，因此能在工藝上提供更快速制作流程，節(jié)省工藝的成本，對(duì)后續(xù)產(chǎn)品的進(jìn)度產(chǎn)生正向效益。專利說明被動(dòng)元件封裝結(jié)構(gòu)[0001]本實(shí)用新型是有關(guān)于一種被動(dòng)元件封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種通過模塊化，并大量迅速組裝的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)[0002]近幾年來，隨著電子科技、網(wǎng)絡(luò)等相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，以及全球電子市場(chǎng)消費(fèi)水平的提升，個(gè)人計(jì)算機(jī)、多媒體、工作站、網(wǎng)路、通信相關(guān)設(shè)備等電子產(chǎn)品的需求...
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