技術(shù)編號：7019318
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體涉及半導(dǎo)體處理，且更具體地涉及多芯片安裝結(jié)構(gòu)和底部填料及其組裝方法。相關(guān)技術(shù)描述傳統(tǒng)類型的多芯片模塊包括并排安裝在載體基板或中介層上的兩個半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是倒裝至中介層并且由各自多個焊縫互連至所述中介層。中介層設(shè)有多個電路徑來為半導(dǎo)體芯片提供輸入/輸出路徑用于芯片間電力、接地和信號傳播以及從所述中介層自身的輸入/輸出。半導(dǎo)體芯片包括各自底部填料層以減少由于芯片、中介層和焊縫的熱膨脹系數(shù)差異引起的差異熱膨脹的影響。用于制造上述傳統(tǒng)多芯片模塊的...
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