技術(shù)編號(hào)：7016427
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種多芯片卷帶封裝結(jié)構(gòu)，其包括可撓性基板、至少一第一芯片以及至少一第二芯片?？蓳闲曰灏蓳闲越殡妼右约皥D案化線路層?？蓳闲越殡妼泳哂械谝槐砻嬉约跋鄬?duì)第一表面的第二表面。可撓性基板被彎折后具有彎折部以及分別連接彎折部的反轉(zhuǎn)部與延伸部。可撓性介電層位于反轉(zhuǎn)部的第一表面面對(duì)其位于延伸部的第一表面，其中第一芯片位于延伸部，而第二芯片位于反轉(zhuǎn)部。彎折部、反轉(zhuǎn)部與第一芯片形成容置空間，而第二芯片容置于容置空間內(nèi)。專利說(shuō)明多芯片卷帶封裝結(jié)構(gòu) [000...
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