技術編號：7016424
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種換熱器均流裝置，包括換熱器、回風盒、回風盒下側(cè)設有出風口，所述換熱器與回風盒之間設有均流板，所述均流板劃分至少兩個不同的區(qū)域，所述均流板各區(qū)域設有若干個供氣流通過的通孔，所述通孔大小和/或分布密度自上而下逐漸減小。本發(fā)明提供的一種換熱器均流裝置，改善半導體設備微環(huán)境內(nèi)部流場的均勻性，使流通換熱器的氣流均流，提高換熱器的使用效率，具有占用空間小、均流效果好、結(jié)構(gòu)設計簡單和具有可調(diào)性等優(yōu)點。專利說明一種換熱器均流裝置[0001]本發(fā)明涉及半導體...
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