技術(shù)編號：7015902
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在一個一般方面中，一種方法可包括使用第一電鍍工藝在基板上形成重新分布層以及使用第二電鍍工藝在所述重新分布層上形成導(dǎo)電柱。所述方法可包括將半導(dǎo)體管芯耦合至所述重新分布層，并且可包括形成對所述重新分布層的至少一部分以及所述導(dǎo)電柱的至少一部分進(jìn)行包封的模塑層。專利說明與包括半導(dǎo)體管芯的改進(jìn)封裝件相關(guān)的方法和裝置[0001] 相關(guān)申請[0002] 本申請要求在2013年11月27日提交的、名稱為"Methods and Apparatus Related to a...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。