技術(shù)編號(hào)：7015878
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供半導(dǎo)體檢查方法以及半導(dǎo)體檢查裝置，能夠通過簡易的手法正確地測定在晶片上形成的多個(gè)芯片的電氣特性。半導(dǎo)體檢查方法包括在形成有多個(gè)芯片的晶片的背面?zhèn)龋迟N絕緣薄片的工序，該絕緣薄片具有與多個(gè)芯片的位置對(duì)應(yīng)地形成的多個(gè)孔；切割粘貼有絕緣薄片的晶片，在粘貼了絕緣薄片的狀態(tài)下單片化為多個(gè)芯片的工序；使探測器接觸到晶片上的多個(gè)芯片中的測定對(duì)象芯片的上表面的規(guī)定部位，并且使另一探測器通過絕緣薄片的對(duì)應(yīng)的孔而接觸到測定對(duì)象芯片的下表面，對(duì)測定對(duì)象芯片的電氣特性進(jìn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。