技術(shù)編號(hào)：7015509
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。傳統(tǒng)電池表面氮化硅層中具有較多孔洞，使用電鍍工藝制作銅(Cu)電極過程中，Cu極易吸附于氮化硅層的孔洞，導(dǎo)致太陽(yáng)能電池外觀發(fā)花；同時(shí)易通過孔洞滲入至氮化硅層與硅(Si)基界面中，Cu作為擴(kuò)散速度非?？斓纳钅芗?jí)雜質(zhì)，進(jìn)入pn結(jié)會(huì)影響電池的壽命和發(fā)電效率，降低電池可靠性。本發(fā)明于Cu電鍍前在氮化硅層表面覆蓋一層保護(hù)膜，防止電鍍過程中Cu的吸附及滲入，保證了電池可靠性，同時(shí)避免了電池外觀出現(xiàn)發(fā)花現(xiàn)象。保護(hù)膜在Cu電極電鍍完成之后即可去除；根據(jù)晶硅電池...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。