技術(shù)編號:7014846
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提出一種以及一種光電子半導(dǎo)體器件。背景技術(shù)發(fā)明內(nèi)容待實(shí)現(xiàn)的目的在于,提出一種用于制造光電子半導(dǎo)體器件的方法,所述方法是低成本的。根據(jù)所述方法的至少一個(gè)實(shí)施方式,在第一步驟中提供有載體,所述載體具有上側(cè)和與載體的上側(cè)相對置的下側(cè)。載體能夠是電路板或金屬支架(引線框架)。同樣可設(shè)想的是,載體構(gòu)造為柔性的,并且例如構(gòu)造為薄膜。載體能夠用例如為金屬的導(dǎo)電材料和/或例如為熱固性或熱塑性材料的電絕緣的材料構(gòu)成,和/或也能夠用陶瓷材料構(gòu)成。在上側(cè)和下側(cè)上分別構(gòu)造有...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。