技術(shù)編號(hào)：7013897
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種TO-220防水密封引線框架，包括芯片載片臺(tái)，芯片載片臺(tái)的一端連接有散熱片，散熱片上設(shè)置有安裝孔，另一端設(shè)置有框架引線焊接部，芯片載片臺(tái)的頂部設(shè)置有第一防水密封槽，芯片載片臺(tái)的左側(cè)設(shè)置有第二防水密封槽，芯片載片臺(tái)的右側(cè)設(shè)置有第三防水密封槽，芯片載片臺(tái)與散熱片之間設(shè)置有連接部，連接部上設(shè)置有寬度為0.7～0.9mm的防水凹槽，防水凹槽的底部中心設(shè)置有燕尾型槽，燕尾型槽的底部上表面均勻設(shè)置為凹凸結(jié)構(gòu)，芯片載片臺(tái)的底部設(shè)置有管腳，管腳與框架引線焊接...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。