技術編號：7013267
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了具有熔絲圖案的半導體器件，該半導體器件通過防止經(jīng)由修復工序切斷的熔絲由于電化遷移而重新電連接來提高可靠性。該半導體器件包括襯底；熔絲，所述熔絲包括第一熔絲圖案和第二熔絲圖案，所述第一熔絲圖案和所述第二熔絲圖案形成在所述襯底上并位于相同水平面上，并且所述第一熔絲圖案和所述第二熔絲圖案以第一寬度彼此間隔開，使得所述熔絲中的間隙位于所述第一熔絲圖案與所述第二熔絲圖案之間的第一位置；以及第一絕緣層，所述第一絕緣層形成在所述第一熔絲圖案和所述第二熔絲圖案...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。